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高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
今日收官！行业盛会“后疫情”时代探索更多新机遇
2020国际电子电路（深圳）展览会12月2日在深圳会展中心1、2、4号馆（福田）盛大开幕，将于今天正式闭幕。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA） ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
2020国际电子电路（深圳）展览会12月2-4日举办 呈献最新的市场发展趋势和创新技术
第15届世界电子电路大会、国际技术会议等同期活动 行业权威专家深入剖析5G等行业热点，助您获取前瞻理念 由香港线路板协会(HKPCA) 及中国电子电路行业协会(CPCA) 联合主办的2020国际电 ...查看更多
